1x9封装光模块产品于1999年首次生产。它们属于固定的光模块产品。它们通常直接固化(焊接)在通信设备的电路板上,并用作固定光模块。有时也称为9针或9PIN光模块。
为什么这么叫?这是因为这种光纤模块有九个PIN角,是早期光模块最常见的封装形式,也是市场需求量很大的类型。主要用于光纤收发器、PDH光终端、光纤交换机、单多模转换器和一些工业控制领域。简单地说,1x9光模块是以光波为载体,光纤为传输介质的通信设备。它利用光源将电信号转换为光信号,输入光纤进行传输。它使用光检测器将光纤中的光信号恢复为电信号,电信号经过放大、整形、再生并恢复为原始电信号。
一般解决方案
1x9封装光收发一体模块由光电器件、功能电路和光接口组成,包括发射和接收部分。常规解决方案如下:
传输部分:用于在内部驱动芯片处理一定码率的输入电信号后,驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射相应速率的调制光信号。需要使用独立驱动芯片(LDD)和激光器共同实现发射部分的功能,还需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。一些型号的芯片也集成了这些功能。背光二极管用于将激光二极管的光输出转换为相应的光电流,并且通过APC环路反馈控制激光二极管LD的偏置电流,以保持光输出功率恒定。恒定功率值由外部电阻rapcset设置,而APC回路的时间常数由外部电容CAPC确定。
接收部分:具有一定码率的光信号输入模块后,通过光检测二极管转换为电信号。并在通过限幅放大器(LA)之后输出相应码率的电信号。同时,当输入光功率小于一定值时,将输出报警信号。应采用独立限幅放大器(LA)和集成TIA检测器共同实现接收部分的功能,并配备受光检测电路、报警输出电路、温度补偿电路等。一些型号的芯片也集成了这些功能。
单芯片解决方案
单芯片解决方案的目的是使用单芯片集成除光电转换之外的所有功能电路,从而降低成本、简化布局、增加稳定性等目的。
传输部分:被配置为通过驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)来输入具有特定码率的电信号并以相应的速率发射调制的光信号。芯片集成了温度检测功能,同时检测激光背光二极管的背光电路,并自动进行功率补偿和温度补偿。
接收部分:具有一定码率的光信号输入模块后,通过光检测二极管转换为电信号。经过芯片内部限幅放大器和差分放大器后,输出相应码率的电信号。芯片集成了温度检测功能,同时检测电信号的振幅,自动进行振幅补偿和温度补偿,当输入光功率小于一定值时输出报警信号。
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