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光模块的一些常见的分类方法

返回列表 来源：发布日期： 2020.05.25

光纤模块主要由发射激（TOSA),接受（ROSSA) 线路板 IC 外部配件构成。

光纤模块接口类型主要分为FC型、SC型、LC型、ST型和FTRJ型及RJ45。
光纤跳线双纤

光收发一体模块分类

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、 SFP+、 XFP、 X2、 XENPAK 、SFP28、QSFP+、QSFP28等封装类型。

1×9封装--焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口

SFF封装--焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口

GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口

SFP 光模块--传输速率为百兆和千兆。常见速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。

SFP+ 光模块--传输速率为万兆，即10Gb/s.

QSFP+ 光模块--传输速率为40G和100G.

CFP、CFP2、CFP4 光模块--传输速率主要为40G和100G

XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口

XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口

按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G、25G、40G、100G等。

按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD

按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等

按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP、QSFP）

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