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光模块封装工业(三)-老化
返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.04
芯片老化
老化,也称为老练(burn in),按MIL-STD-883的定义,去筛选优秀器件,剔除勉强合格的器件。这些器件的缺点可能是材质的固有缺陷,或者工艺不精。
在当时可能看不出来,但随着时间流逝,缺点会爆发出来,所以老化筛选是必要的,筛选时用最大额度工作条件之上进行测试,或者施加能以相等的或更高的灵敏度揭示出随时间和应力变化的失效模式的等效筛选条件。


为了避免早期失效,老化这种筛选测试是必要的,老化前的产品早期失效率高,进入随机失效的时间更加短暂。
但除了内部结构制程工艺复杂的光模块激光器,其他的光电器件(除了APD),不需要进行老化。


现在行业内最常见的针对激光器的burn in筛选测试分为两种。

一是激光器管芯级,在生产完成时,装载到专用的老化夹具上进行,市场上有专业的商业化设备提供,国外厂家有ILX Lightwave,国内厂家上海菲来。
根据不同的测试方案,可以区分为在线测试老化和分立测试老化。
在线测试老化全程记录BI过程中的激光器数据,成本高昂,一般用于样品测试。而分立只在老化开始结束测试,成本低廉,所以用于批量化生产。

二是光模块级,在激光器组装到光模块内部时,通过测试夹具进行,没有商用化设备,只能厂商自研,测试方案也是在线和分立,但成本无太大差异。


从生产管控成本角度上看,第一种测试效果更好,第二种测试最多是一的补充。


芯片老化的目的是筛选出早期失效的芯片,确定该批次中所有失效芯片筛选完成有三种办法。

一,直接售卖,从售后反馈中,观察失效数量,如果有峰值,那就是老化有效性差,而如果一段时间后稳定,那则是有效性好。

二,进行加速寿命测试,例如高温工作运行,看寿命测试前期是否有产品失效。

三,将老化筛选后的该批次产品再进行老化测试,关注是否有产品失效,这种方法比第二种要效率高。






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