单模类光模块，LC跳线头和OSA之间通过Receptacle进行机械连接。Receptacle可以分为Z环和光纤适配器两个部件。

        Receptacle和Box或者TO Can之间是通过激光调整焊接起来的。
        光纤适配器内有陶瓷插芯，在焊接前需要将光耦合到纤芯中，“调整”的意思就在于此了。激光调整焊接的英文名叫laser welding。

        发展到了现在，激光调整焊接已经有了相当完备的自动化，基本上可以说除了需要在开始结束时把材料装填、卸下，其他的方面都可以被机械设备包圆。
        从外观上可以把设备分为两部分，左边小箱子是YAG固体激光器，中间的大箱核心为三枪焊接头，拆开来是摄像头、透镜、调整台、伺服电机、Receptacle吸嘴夹头。
        YAG激光从三个焊接枪里经过透镜同时聚焦到Receptacle的Z环上，三个焊接枪呈120°的角对称分布。
        经过人工上料，器件上电后流程算是正式开始，我们把目光聚集在器件上，一般这个时候氮气喷嘴就在器件附近，因为需要光亮的焊点，所以需要保障激光的持续高温，不会氧化发黑。
        当然有些厂家为了节约成本也不在流程中使用氮气，在某种意义上说是可行的，因为这不影响焊接的可靠性。

       接着就使用设备夹持Receptacle在XY自由度上寻找焊点最佳位置，而Z环则紧贴器件外壳，三枪各打一个焊点，然后旋转，再打，重复流程，一圈会是9个焊点。
       这些焊点一部分在Z环上，一部分在壳体上，这样Z环和壳体就算固定在了一起。
       下一步，使用设备夹持光纤适配器，在Z自由度上寻找焊点最佳位置，三枪各打一个焊点，电机带动器件沿着Z轴前后移动位置，再打，重复流程，也是一圈9点。
       焊点从Z环表面穿透进入光纤适配器金属部分，因此叫穿透焊，流程结束，三个自由度通过三枪进行的焊接，被固定下来。

       如何评价激光调整焊接的可靠性?
           常见的测试点是从外观，破坏性测试，拔脱力出发。
           外观这个点上，我们可以测量焊点的相关参数，例如：焊点直径0.4-0.7mm，焊点熔深0.25-0.5mm。
           拔脱力这点上，行业内要求大于50Kg。

         激光焊接完成后，产品会做一次温度循环，目的是释放焊接应力。有些厂家还会对比文循前后的光功率变化量，筛选掉变化量较大的产品，这点很重要。


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