光模块由光器件、功能电路和光接口等组成。包括发射和接收模块。发射模块是将输入进来的电信号，经过芯片处理，驱动激光发射出光信号（电信号到光信号）。接收模块是把光信号转化为电信号，并经过放大器输出（光信号到电信号）。

光模块中的光芯片激光和探测是光模块的核心器件，国内主要是做封装，有核心光芯片技术的企业很少。光模块中70%以上的成本是光器件，光器件中主要的成本是发射和接收模块（TOSA-激光芯片和ROSA-探测芯片）

光模块的基本构成包含以下几部分： 激光器件+主芯片+PCB + 阻容件 +IC+外壳+陶瓷件+其他辅助材料组成。

1.激光器 （Tocan）：主要分FPLD、DFBLD、CWDM DFBLD、PD 、PINTIA /APDTIA等激光器。

2.主芯片：进口芯片/国产芯片都在市场上高度集中，例如Macom/Maxim美信/Semtech/Marvell马威尔/UX优讯等等。